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物联|芯片突破功耗瓶?我国论文入选ISSCC 2020

发布旉Q?2020/4/17 13:22:50   览敎ͼ(x)?/p>

 DQ物联网是在互联|基上g伸和扩展的网l,它可以将各种信息的传感设备与互联|结合v来,形成一个巨大网l环境,实现在Q何时间、Q何地点,人、机、物的互联互通。目前,作ؓ(f)新兴信息产业的重要应用领域,物联|的万亿U别?jng)场正在逐步形?/span>

׃C会(x)l济的迅猛发展,U技信息行业也得以在q片“沃土”中快速成ѝ现在,随着|络技术的普及(qing)Qh们的生活已经与网l生了(jin)密切的联p,对网l化的需求也与日俱增。相信每个h都对“万物互联”q个概念有所耳闻Q它是这个时代下应需发展出的新科技?/span>

 物联|是在互联网基础上g伸和扩展的网l,它可以将各种信息的传感设备与互联|结合v来,形成一个巨大网l环境,实现在Q何时间、Q何地点,人、机、物的互联互通。目前,作ؓ(f)新兴信息产业的重要应用领域,物联|的万亿U别?jng)场正在逐步形成。但是,物联|的发展存在着技术限Ӟ例如器g的体U、重量和成本{因素,使得物联|节?如可I戴讑֤、智能家居节炏V无U传感器节点、环境监节点等)需要在微型甉|或能量收集技术进行供늚情况下,能达到持l工作数q乃臛_q以上,q对芯片提出?jin)苛ȝ低功耗要求?/span>

 据了(jin)解,芯片又被UCؓ(f)微电(sh)路、微芯片或者集成电(sh)路,虽然它的体积虽然很小Q但却是计算机及(qing)其他?sh)子讑֤的核心(j)部件。尤其在当前物联|如火如荼发展的背景下,芯片可以说是物联|的大脑Q不可或~。这些年来,集成?sh)\持箋(hu)向更的外型寸发展Q不断追求每个芯片可以封装更多的?sh)\?/span>

 如此一来,芯片增加?jin)每单位面积定wQ有效降低了(jin)器g的成本,q增加了(jin)更多的功能。MQ芯片的~小化发展中Q随着外Ş减小Q相关的指标也几乎都得到?jin)改善,速度上也显著提高。但是,集成U米U别讑֤也存在一些问题,主要表现为泄漏电(sh)。因此,最l用户用的速度和功率消耗增加非常明显?/span>

另一斚wQ现在各大制造商对于降低物联|芯片功耗的主要研究方向Q是Z周期性工作模式的专用型唤醒芯片。简单来Ԍ是让芯片通过周期性的“休眠—唤醒”状态切换,来实现降低功耗的目的。然而,在实际的使用中,频繁?ldquo;休眠—唤醒”动作依旧使得功耗浪费十分严重?/span>

Zq种状况Q我国科学家Z(jin)H破现有物联|芯片的功耗瓶颈,芯片传l的周期性工作模式,转变?sh)?ldquo;出现异常再报?rdquo;的异步事仉动型工作模式Q首ơ提Z(jin)多񔋹水异步事g驱动型芯片架构。据人民|获知,在美国D行的W?7届国际固态电(sh)路峰?ISSCC 2020)上,q一研究作ؓ(f)领域内突破性成果之一Q论文入选ISSCC 2020?/span>

此番Q我国科学家在物联网芯片的全新的设计中,大幅降低?jin)物联网芯片的功耗,为物联网领域的发展提Z(jin)新方案,解决?jin)物联网技术发展的隄。事实上Q物联网的应用领域当前已l涉?qing)到?gu)面面Q工业上、农业上、环境上、交通上、物上、安保上{基设施领域都有所应用。物联网的应用有效推动了(jin)q些斚w的智能化发展Q有限的资源能够更加合理地使用分配Q提高(sh)(jin)各行业的效率、效益。在与生zL息相关的应用中,物联|从服务范围、服务方式到服务的质量等斚wQ都极大地提高(sh)(jin)Z的生z质量?/span>

物联|对C会(x)未来发展的媄(jing)响不可小觑,各国都纷Uh入了(jin)巨大的h力、物力、胦(ch)力来对其q行研究和开发。虽然目前物联网的发展已l初见规模,我国此番成果也助力不,但是Q在技术、管理、成本、政{、安全等斚wQ该行业仍然存在许多需要攻克的N。希望未来,在传感器件等?sh)子行业以?qing)各相x(chng)府部门的支持下,物联|能够开发出更多的应用,Zh们提供更高的生活质量?/span>

来源Q智能制造网